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半導體清洗技術
晶體硅太陽能電池的制造工藝
LED芯片的制造工藝流程簡介
LED外延片簡介
傳統的濕法清洗
LED外延片介紹及辨別質量方法
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About SPMC
 
硅密(常州)電子設備有限公司(SPMC)是設立在常州電子產業園的美商獨資企業,成立于2004年,專業提供半導體濕法方面的解決方案。擁有豐富的行業經驗,提供半導體、太陽能、LED濕法設備的設計、制造、維護和技術支持服務。
 
 
硅密(常州)電子設備有限公司
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LED芯片的制造工藝流程簡介

LED芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序(Wafer FabricatiON)、晶圓針測工序(Wafer Probe)、構裝工序(Packaging)、測試工序(Initial Test andFinal TeST)等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段(Front End)工序,而構裝工序、測試工序為后段(Back End)工序。

1、晶圓處理工序

本工序的主要工作是在晶圓上制作電路及電子元件(如晶體管、電容、邏輯開關等),其處理程序通常與產品種類和所使用的技術有關,但一般基本步驟是先將晶圓適當清洗,再在其表面進行氧化及化學氣相沉積,然后進行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復步驟,最終在晶圓上完成數層電路及元件加工與制作。

2、晶圓針測工序

經過上道工序后,晶圓上就形成了一個個的小格,即晶粒,一般情況下,為便于測試,提高效率,同一片晶圓上制作同一品種、規格的產品;但也可根據需要制作幾種不同品種、規格的產品。在用針測(Probe)儀對每個晶粒檢測其電氣特性,并將不合格的晶粒標上記號后,將晶圓切開,分割成一顆顆單獨的晶粒,再按其電氣特性分類,裝入不同的托盤中,不合格的晶粒則舍棄。

3、構裝工序

就是將單個的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上,并把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接,以作為與外界電路板連接之用,最后蓋上塑膠蓋板,用膠水封死。其目的是用以?;ぞЯ1苊饈艿交倒紊嘶蚋呶縷蘋?。到此才算制成了一塊集成電路芯片(即我們在電腦里可以看到的那些黑色或褐色,兩邊或四邊帶有許多插腳或引線的矩形小塊)。

4、測試工序

芯片制造的最后一道工序為測試,其又可分為一般測試和特殊測試,前者是將封裝后的芯片置于各種環境下測試其電氣特性,如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經測試后的芯片,依其電氣特性劃分為不同等級。而特殊測試則是根據客戶特殊需求的技術參數,從相近參數規格、品種中拿出部分芯片,做有針對性的專門測試,看是否能滿足客戶的特殊需求,以決定是否須為客戶設計專用芯片。經一般測試合格的產品貼上規格、型號及出廠日期等標識的標簽并加以包裝后即可出廠。而未通過測試的芯片則視其達到的參數情況定作降級品或廢品。

LED 芯片的制造工藝流程:

外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2 腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。

剛才談到在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數測試,對于不符合相關要求的晶圓片作另外處理,這些晶圓片是不能直接用來做LED 方片,也就不做任何分檢了,直接賣給客戶了,也就是目前市場上的LED 大圓片(但是大圓片里也有好東西,如方片)。

LED 芯片的制造工藝流程

其實外延片的生產制作過程是非常復雜的,在展完外延片后,下一步就開始對LED 外延片做電極(P 極,N 極),接著就開始用激光機切割LED 外延片(以前切割LED 外延片主要用鉆石刀),制造成芯片后,在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數測試。

1、主要對電壓、波長、亮度進行測試,能符合正常出貨標準參數的晶圓片再繼續做下一步的操作,如果這九點測試不符合相關要求的晶圓片,就放在一邊另外處理。

2、晶圓切割成芯片后,100%的目檢(VI/VC),操作者要使用放大30 倍數的顯微鏡下進行目測。

3、接著使用全自動分類機根據不同的電壓,波長,亮度的預測參數對芯片進行全自動化挑選、測試和分類。

4、最后對LED 芯片進行檢查(VC)和貼標簽。芯片區域要在藍膜的中心,藍膜上最多有5000 粒芯片,但必須保證每張藍膜上芯片的數量不得少于1000 粒,芯片類型、批號、數量和光電測量統計數據記錄在標簽上,附在蠟光紙的背面。藍膜上的芯片將做最后的目檢測試與第一次目檢標準相同,確保芯片排列整齊和質量合格。這樣就制成LED 芯片(目前市場上統稱方片)。在LED 芯片制作過程中,把一些有缺陷的或者電極有磨損的芯片,分撿出來,這些就是后面的散晶,此時在藍膜上有一些不符合正常出貨要求的晶片,也就自然成了邊片或毛片等。

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